A MediaTek, em uma recente premiação, anunciou o fortalecimento de sua parceria com a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) para o desenvolvimento de chipsets da próxima geração. O CEO da MediaTek, Rick Tsai, destacou que a nova linha de chipsets premium Dimensity será um dos primeiros processadores fabricados usando a inovadora litografia N3E de 3 nm da TSMC.
Esta colaboração entre a MediaTek e a TSMC visa o desenvolvimento de chips com a avançada tecnologia de litografia de 3 nm, um marco importante para a indústria de semicondutores. A linha Dimensity da MediaTek, conhecida por seus SoCs (System-on-Chip) de alto desempenho, será beneficiada com essa tecnologia, prometendo avanços significativos em eficiência e desempenho.
A MediaTek já desenvolveu com sucesso seu primeiro chip usando o processo de 3 nm da TSMC, estabelecendo um novo patamar tecnológico no mercado. A expectativa é que a produção em massa desses novos chips tenha início em 2024. Este desenvolvimento representa um marco significativo na relação estratégica de longa data entre a MediaTek e a TSMC, unindo as forças de ambas as empresas no setor de semicondutores.
